先进 SoC 测试系统 3680

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产品特色

product feature

■ 24个可互换插槽，用于数字、模拟和混合信号应用
■ 最高1Gbps数据速率
■ 最高2048工位并行测试
■ 多达2048个数字通道管脚
■ 256 MW向量存储深度 (512 MW可选配) (X2模式)
■ 64通道高精度测量PMU
■ 各数字信道均内建TMU/PPMU/频率量测单元
■ SCAN最高64 Chains/16G向量存储深度

■ 时序沿设置精度 (EPA) : ±150ps
■ 最高可使用128个DPS32通道
■ 高功率HCDPS模拟讯号板卡可供选用
■ 高效率HDAVO混合讯号板卡可供选用
■ 高通道数HDVI模拟讯号板卡可供选用
■ 高通道数HDRF2无线讯号板卡可供选用
■ Direct Probing架构
■ Multi-Time Domain功能

■ Microsoft Windows® 10操作系统
■ C＃.NET和GUI程序设计界面
■ CRISPro 完整软件直观操作环境
■ 测试程序和测试向量兼容于其它平台
■ PIB 与探针卡兼容于其他平台
■ 支持 STDF 数据输出和自定义数据格式
■ 风冷式散热设计且占地面积小
■ 先进 SoC 测试系统 3680 荣获台湾精品奖 (Taiwan Excellence Award 2022)

半导体制造为一发展迅速前进的产业，必须高度集成越来越多的装置，同时又具备各种功能。半导体制造必须视为资本设备进行控管，才能使用于多个设备世代交替与应用领域，延长设备使用期限。

3680 SoC测试系统提供灵活的配置和广泛的覆盖范围，以高度兼容性测试不同类型的设备。3680测试系统可灵活地在24个通用插槽内，部署多达2048数字通道管脚的数字信号，其数字性能高达1Gbps，最大的512MW向量内存，可在高速应用中提供出色的定时精准度±150ps EPA，并提供多种测试板选择，例如HDAWDG用于转换器测试、HDVI用于高电压和车用、混合信号HDAVO用于具有400Msps AWG和250Msps DIG的影像应用，以及高精度24bits AWG和DIG的音频应用。

3680 SoC测试系统还含有AC、DC配电单元大型机柜和系统电源。提供可选购的测试头支架，可与自动化设备对接，达成测试与自动化的整合。

3680 SoC测试系统专为高产出和高并行测试能力而设计，可为无晶圆厂、IDM和测试机构提供最佳解决方案。3680具有完整的测试功能、高精度、强大的软体和出色的可靠件，是测试消费类产品、高性能微控制器、类比产品和SoC的理想选择。

灵活配置和广泛的覆盖范围

SoC测试系统3680可提供灵活的配置和广泛的覆盖范围，以高度兼容性测试不同类型的设备.
高产出和高并行测试能力

3680 SoC测试系统专为高产出和高并行测试能力而设计，可为无晶圆厂、IDM和测试机构提供最佳解决方案.
具有完整的测试功能、高精度、强大软件

SoC测试系统3680具有完整的测试功能、高精度、强大的软件和出色的可靠件，是测试消费类产品、高性能微控制器、类比产品和SoC的理想选择.
自动化设备对接

SoC测试系统3680可选购测试头支架，并与自动化设备对接，达成测试与自动化的整合.