芯聚太湖，测领国产｜智昇芯测即将亮相无锡CSEAC半导体设备材料行业盛会
发布日期：2026年07月13日
国内半导体设备领域顶级年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展CSEAC 2026，将于8月31日—9月2日，在无锡太湖国际博览中心盛大启幕 。深耕集成电路国产化测试赛道的智昇芯测带着ATE自动测试方案，亮相长三角半导体产业高地无锡，与全产业链同仁共探国产半导体设备自主突破之路。
CSEAC深耕行业十余载，是国内封测、半导体设备、核心部件领域最具权威性的专业展会，汇聚1300+行业龙头、12万+产业专业观众，覆盖晶圆制造、封装测试、核心零部件、半导体材料全产业链，而无锡更是长三角集成电路产业核心集聚区，上下游产业资源高度集中，是半导体设备落地、技术对接、产业合作的关键枢纽。
芯片制造看工艺，芯片品质看测试。作为半导体测试环节不可或缺的核心，ATE集成电路自动测试设备，是保障芯片良率、实现量产规模化的关键支点。智昇芯测专注于高端芯片测试系统，聚焦AI算力芯片、车载芯片、SoC系统级与MCU芯片的晶圆中测、封装后成测需求，为封测厂、芯片设计企业提供高性价比、可定制化的CP与FT测试解决方案。
太湖潮起，芯聚无锡；自立自强，测护国芯。
立足长三角半导体产业集群，智昇芯测依托自主核心技术，持续助力国内封测产业链。本次参加CSEAC无锡半导体年度大展，既是企业技术实力的集中展示，更是深度链接长三角产业生态、深耕华东测试市场的重要布局。
展会坐标：无锡太湖国际博览中心B1-232C
参展时间：2026.8.31—9.2
相约无锡，共筑国产芯未来。
智昇芯测半导体（上海）有限公司
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