智昇芯测诚邀您莅临CSEAC 2026

芯聚太湖  测领国产

国内半导体设备领域顶级年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于8月31日—9月2日，在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。

深耕集成电路国产化测试赛道的智昇芯测，携ATE自动测试方案，亮相长三角半导体产业高地无锡，与全产业链伙伴共探半导体测试设备国产本地化之路。

关于CSEAC

CSEAC深耕行业十余载，是国内封测、半导体设备、核心部件领域最具权威性的专业展会，汇聚1300+行业龙头、12万+产业专业观众，覆盖晶圆制造、封装测试、核心零部件、半导体材料全产业链。

无锡更是长三角集成电路产业核心集聚区，上下游产业资源高度集中，是半导体设备落地、技术对接、产业合作的关键枢纽。

展品亮点

芯片制造看工艺，芯片品质看测试。作为半导体测试环节不可或缺的核心，ATE集成电路自动测试设备，是保障芯片良率、实现量产规模化的关键支点。智昇芯测专注于ATE测试系统，聚焦于MCU芯片、车载芯片、SoC系统级与AI算力芯片的晶圆中测、封装后成测需求，为封测厂、芯片设计企业提供高性价比、可定制化的CP与FT测试解决方案。

太湖潮起 芯聚无锡

立足长三角半导体产业集群，智昇芯测依托自主核心技术，持续助力国内封测产业链。本次参加CSEAC无锡半导体年度大展，既是企业技术实力的集中展示，更是深度链接长三角产业生态、深耕华东测试市场的重要布局。

交通指引

展会地址：无锡市滨湖区太湖新城清舒道88号·太湖国际博览中心

高铁
无锡站：距展馆约20公里，约30分钟 

无锡东站：距展馆约25公里，约40分钟 

无锡新区站：距展馆约18公里，约25分钟。

地铁
地铁4号线至「博览中心站」，4号口出站步行约5分钟即达。市中心出发可先乘2号线，再换乘4号线直达。

自驾
导航搜索「无锡太湖国际博览中心」，博览中心设有地下停车场（A/B/C/D四区），展期建议提早到达预留车位。

我们展位

诚邀您莅临智昇芯测展位 B1-232C，了解我们最新ATE测试方案与我们直接交流。

智昇芯测半导体（上海）有限公司

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