智昇芯测将亮相 ICCAD 2026
中国集成电路设计领域年度盛会——ICCAD 2026（第三十二届集成电路设计业展览会），将于 11月19日—20日 在北京·北人亦创国际会展中心盛大启幕。
本届展会以"芯聚北京，智联世界"为主题。智昇芯测半导体（上海）有限公司，将带来面向芯片设计企业的 ATE 自动测试方案，与行业同仁共探芯片从测试到量产之道。
· 展会名称：ICCAD 2026 · 第三十二届集成 电路设计业展览会
· 展会时间：2026 年 11 月 19 日 — 20 日
· 展会地点：北京 · 北人亦创国际会展中心
· 展馆地址：北京市北京经济技术开发区荣昌 东街 6 号
· 展会主题：芯聚北京，智联世界
· 智昇芯测展位：E071-072
ICCAD-Expo 自 1995 年创办，已成功举办 31 届，是中国集成电路设计领域创办最早、最具影响力的行业盛会之一。
展会汇聚全球领先的 Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设备及芯片设计企业，覆盖集成电路设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链，是产业资源对接、技术交流与合作的高端平台。
智昇芯测延续Chroma ATE 成熟的技术平台，面向芯片设计企业提供从中测（CP）到成测（FT）的全流程测试解决方案。本次展会重点展示：
· 3380P —— 成熟稳定的 VLSI 测试平台，已完成国产化量产交付，持续功能升级与场景拓展
· 3680 —— 高精度 SoC 测试系统，2048 个 I/O 通道、1Gbps 数字通道速率，支持并发测试，专为先进 SoC 与 SiP 系统级封装测试打造
3650-S2 / 3650-S2C —— 覆盖 SoC 与模拟测试、功率半导体测试，支持SiC/GaN 等器件的完整测试方案
· 测试方案选型：从验证到量产测试，怎么选、怎么降本
· 测试程序开发：程序移植与优化，缩短量产爬坡周期
· 现场技术交流：与智昇芯测技术团队面对面，直接沟通具体问题
相约北京，共筑中国芯未来
智昇芯测半导体（上海）有限公司
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